電子元器件行業簡訊 – 2026 年 3 月

?? 市場概覽

2026 年 3 月，全球電子元器件行業展現強勁增長勢頭，半導體和電容器市場受 AI 和新能源汽車推動，出現顯著的市場動態和技術革新。

?? 半導體市場

市場規模：
• 2026 年全球半導體銷售額預計達 9750 億美元，同比增長 26.3%
• AI 基礎設施支出將達 4500 億美元，推理算力占比超 70%
• HBM 市場規模預計增長 58%，達 546 億美元

技術創新：
• 2nm 工藝進入關鍵量產階段，臺積電 N2 工藝成為行業標桿
• 先進封裝戰略地位凸顯，”先進制程 + 先進封裝”雙輪驅動
• 存算一體技術加速從技術驗證走向規模化商用

最新動態：
• SEMICON China 2026 國際半導體展在上海舉行
• 復旦大學發布”長纓”全功能二維半導體/硅基混合架構異質集成閃存芯片
• 拓荊科技發布四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝新產品
• 2026 年 1-2 月，半導體分立器件制造業利潤同比增長 130.5%

?? 電容器市場

MLCC（多層陶瓷電容器）：
• 高端 MLCC 漲價 15%-35%（AI 服務器、車規高容/高壓）
• 村田 3 月正式發函漲價，三星電機現貨漲價 20%
• 交期延長至 16-20 周，部分型號”有錢無貨”

薄膜電容：
• 新能源車/光伏用薄膜電容漲價 10%-15%
• 工控/家電用漲價 5%-8%
• 新能源車薄膜電容供不應求，交期 8-12 周

鋁電解電容：
• 高壓/牛角/固態鋁電解電容漲價 8%-12%
• 光伏/儲能用高壓鋁電解電容緊缺，交期 10-14 周

鉭電容：
• 軍用/工業級鉭電容漲價 20%-30%
• 民用漲價 10%-15%，軍用極度緊缺

?? 行業趨勢

AI 驅動：
• AI 算力需求從訓練轉向推理階段
• 存儲器產值預計首次超越晶圓代工
• AI 相關領域價格上漲體現為”隱性”技術升級

供應鏈動態：
• 中國晶圓產能預計 2020-2030 年增長近兩倍
• 全球貿易摩擦和核心原材料短缺加劇供應鏈波動
• 行業企業加快采購策略多元化，提升供應鏈自主可控

漲價預期：
• 高端電容器漲價預計持續至 2026 年第三季度
• 德州儀器 4 月 1 日起第三輪調價，部分產品漲幅高達 85%
• 英飛凌漲價由 AI 數據中心爆發式增長驅動

?? 數據速覽

| 類別 | 漲幅 | 交期 | 緊缺程度 |
|——|——|——|———-|
| 高端 MLCC | 15-35% | 16-20 周 | ????? |
| 薄膜電容 | 10-15% | 8-12 周 | ???? |
| 鋁電解電容 | 8-12% | 10-14 周 | ???? |
| 鉭電容（軍用） | 20-30% | – | ????? |

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*數據來源：SEMI、WSTS、行業分析師報告*
*發布日期：2026 年 3 月 27 日*