Q1：什么是瓷片電容器？它的基本結(jié)構(gòu)是怎樣的？
瓷片電容器是以陶瓷介質(zhì)為核心的固定電容，采用鈦酸鋇等介電材料制成薄片，通過多層堆疊或單層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)電容特性。其典型結(jié)構(gòu)包含陶瓷介質(zhì)層、金屬電極（通常為銀/鈀合金）和端電極三部分（來源：IEEE標(biāo)準(zhǔn)，2021）。
上海工品提供的X7R/X5R系列瓷片電容采用先進(jìn)流延成型工藝，介質(zhì)層厚度可控制在3-50μm，能實(shí)現(xiàn)0.5pF~100μF的寬容量范圍。這種結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和高頻特性。