當(dāng)電子設(shè)備越來越小，電路板空間如何突破極限？

現(xiàn)代智能穿戴、醫(yī)療植入設(shè)備等微型電子產(chǎn)品，對PCB空間利用率提出嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)連接器占用面積過大，成為設(shè)計(jì)瓶頸。
表面貼裝技術(shù)(SMT)連接器通過取消穿孔安裝方式，直接貼裝于PCB表面，節(jié)省高達(dá)60%的布局空間。(來源：國際電子制造商協(xié)會(huì), 2023)
0.5mm間距設(shè)計(jì)正是應(yīng)對此挑戰(zhàn)的核心突破——相當(dāng)于在指甲蓋大小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)十個(gè)信號(hào)通道的可靠互連。