當(dāng)電路板空間越來(lái)越金貴時(shí)，電容還能繼續(xù)縮小嗎？

隨著5G通信、可穿戴設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)，貼片電容封裝尺寸的持續(xù)壓縮已成為行業(yè)剛需。但如何在有限空間內(nèi)保持甚至提升性能？材料創(chuàng)新成為破局關(guān)鍵。
上海工品技術(shù)團(tuán)隊(duì)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，全球頭部廠商近三年研發(fā)投入中，超過(guò)40%聚焦于介質(zhì)材料與電極結(jié)構(gòu)優(yōu)化（來(lái)源：Global Market Insights, 2023）。這背后隱藏著怎樣的技術(shù)邏輯？