電子設備微型化如何倒逼電容技術革新？
隨著智能穿戴、物聯網設備等產品對體積的極致追求，貼片電容的尺寸已從毫米級向微米級演進。但微型化并非單純縮小尺寸，如何在有限空間內保持甚至提升性能？這成為材料科學與封裝技術協(xié)同創(chuàng)新的主戰(zhàn)場。
上海電容經銷商工品的研發(fā)負責人指出：”當前技術瓶頸集中在高頻穩(wěn)定性與耐溫性能的平衡上，需要從材料分子結構到封裝工藝進行系統(tǒng)性優(yōu)化。”
隨著智能穿戴、物聯網設備等產品對體積的極致追求，貼片電容的尺寸已從毫米級向微米級演進。但微型化并非單純縮小尺寸，如何在有限空間內保持甚至提升性能？這成為材料科學與封裝技術協(xié)同創(chuàng)新的主戰(zhàn)場。
上海電容經銷商工品的研發(fā)負責人指出：”當前技術瓶頸集中在高頻穩(wěn)定性與耐溫性能的平衡上，需要從材料分子結構到封裝工藝進行系統(tǒng)性優(yōu)化。”