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]]>LED結溫每上升10°C,光衰速度可能翻倍(來源:國際照明委員會)。傳統FR-4基板熱導率僅0.3W/mK,而鋁基板通過金屬層實現80-220W/mK導熱能力(來源:IPC標準),熱量可快速傳導至散熱器。
鋁基板采用三明治結構:
– 導電層:承載電路銅箔
– 絕緣層:特殊高導熱聚合物
– 金屬基層:6061/5052鋁合金
此設計兼顧電氣隔離與高效熱傳遞,同時降低熱膨脹系數差異導致的焊接應力。
絕緣層是關鍵瓶頸!常見類型對比:
| 絕緣層類型 | 典型導熱系數 | 適用場景 |
|————|————–|——————|
| 普通聚合物 | 1.0-1.5W/mK | 低功率LED模組 |
| 填充陶瓷 | 2.0-3.0W/mK | 車燈/工礦燈 |
| 特殊復合材料 | >5.0W/mK | 激光照明等極端場景
注:實測熱阻需結合絕緣層厚度綜合評估
計算模型:
熱功率(W) = 光源效率(%) × 輸入功率(W)
例如80lm/W的100W模組,約35%能量轉化為熱,需散除35W熱量。
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