技術(shù)指南

2024智能芯片發(fā)展趨勢前瞻：引領(lǐng)人工智能與邊緣計算新浪潮

2025-07-16 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 19

2024年智能芯片發(fā)展將圍繞兩大核心方向展開：面向云端人工智…

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小米芯片未來發(fā)展：在AI和物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用前景

2025-07-16 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 17

小米自研芯片正從手機(jī)SOC向AIoT領(lǐng)域快速延伸，其異構(gòu)計算…

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恩智浦半導(dǎo)體：賦能智能物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展藍(lán)圖

2025-07-16 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 17

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）作為全球…

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AI邊緣計算新戰(zhàn)場：MCU芯片如何實(shí)現(xiàn)本地化推理

2025-07-04 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 30

當(dāng)智能設(shè)備需要實(shí)時響應(yīng)時，云端AI還來得及嗎？邊緣計算正將人…

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未來趨勢：CPCI連接器在邊緣計算中的技術(shù)演進(jìn)

2025-07-04 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 22

在邊緣計算時代，CPCI連接器如何保持其關(guān)鍵地位？隨著數(shù)據(jù)處…