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]]>硬件安全漏洞指芯片設(shè)計(jì)中存在的缺陷,可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露或系統(tǒng)癱瘓。這些漏洞通常源于設(shè)計(jì)或制造環(huán)節(jié),影響電子設(shè)備的整體安全性。
側(cè)信道攻擊和硬件木馬是常見類型,前者利用功耗或電磁輻射竊取信息,后者涉及惡意電路植入。
漏洞機(jī)制涉及芯片內(nèi)部運(yùn)作的弱點(diǎn)。例如,側(cè)信道攻擊可能利用功耗波動(dòng)推斷加密密鑰,而硬件木馬則通過供應(yīng)鏈植入。
攻擊者監(jiān)控芯片的功耗或電磁輻射,無需直接接觸就能竊取數(shù)據(jù)。這種攻擊成本低但危害大。
(來源:IEEE, 2020)
惡意電路在制造階段被植入,潛伏直到觸發(fā)。這可能導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰或數(shù)據(jù)外泄。
防護(hù)策略聚焦于設(shè)計(jì)階段和實(shí)施層面。關(guān)鍵方法包括采用安全架構(gòu)和加密技術(shù),降低漏洞風(fēng)險(xiǎn)。
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