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]]>近存計算架構將內存與計算單元距離縮短60%以上(來源:IEEE)。存內計算芯片通過模擬計算方式,在存儲單元內直接完成乘加運算,大幅降低數據搬運功耗。
采用事件驅動型架構,僅在數據變化時激活運算單元。亞閾值電路設計使芯片在0.5V以下電壓穩定運行,功耗降至毫瓦級。
新一代邊緣芯片集成多傳感器接口,支持視覺、語音、振動等信號并行處理。神經形態計算單元模擬生物神經元特性,實現脈沖神經網絡高效處理。
2.5D/3D封裝通過硅中介層實現芯片垂直堆疊,互連密度提升8倍(來源:SEMI)。Chiplet架構將不同工藝節點芯片模塊化集成,顯著降低開發成本。
硅光互連模塊開始集成于先進封裝,替代傳統銅互連。光鏈路傳輸帶寬可達Tb/s級,同時降低90%傳輸功耗(來源:OFC會議)。
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