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]]>不當?shù)臏囟瓤赡軐е略釗p傷或焊點失效。熱損傷通常表現(xiàn)為元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)破壞,如電容介質(zhì)層退化或晶體管性能下降。(來源:電子組裝標準機構(gòu), 2023)
一般設置通常在300-400攝氏度之間,具體需考慮焊錫類型和元件特性。過高溫度可能加速氧化,而過低則導致焊點不牢固。(來源:行業(yè)實踐指南, 2023)
校準電烙鐵并測試焊點質(zhì)量是核心步驟。使用溫度計或烙鐵自帶校準功能,確保讀數(shù)準確。
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