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]]>結(jié)溫(Tj) 是芯片內(nèi)部實(shí)際溫度,直接決定器件壽命。由于無法直接測(cè)量,需通過外殼溫度(Tc)推算。兩者關(guān)系遵循:
– 熱阻(Rth) 是核心參數(shù):?jiǎn)挝还囊鸬臏厣?br />
– 典型計(jì)算公式:Tj = Tc + Rth × 功率損耗
(來源:英飛凌應(yīng)用筆記, 2020)
數(shù)據(jù)手冊(cè)中的溫度-功率曲線隱藏著重要信息:
– 斜率變化點(diǎn)對(duì)應(yīng)散熱極限
– 平臺(tái)區(qū)暗示熱飽和狀態(tài)
– 曲線終端對(duì)應(yīng)最高結(jié)溫限制
當(dāng)環(huán)境溫度升高時(shí),最大允許功率必須降低,這就是降額設(shè)計(jì)。好比炎夏時(shí)需給機(jī)器”功率減肥”。
示例:某型號(hào)在70℃環(huán)境溫度時(shí)
允許功率 = 標(biāo)稱功率 × (1 – 降額系數(shù)×溫差)
(來源:工品實(shí)業(yè)技術(shù)白皮書)
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]]>The post 0805/1206封裝電阻功率極限測(cè)試報(bào)告 appeared first on 上海工品實(shí)業(yè)有限公司.
]]>額定功率通常在理想條件下定義:環(huán)境溫度25°C、無限大焊盤、靜止空氣。現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景卻復(fù)雜多變。IPC-2152標(biāo)準(zhǔn)指出,實(shí)際載流能力與PCB布局、環(huán)境溫度強(qiáng)相關(guān)。(來源:IPC, 2009)
常見誤區(qū)是認(rèn)為標(biāo)稱1/8W(0805)或1/4W(1206)的電阻可在任何場(chǎng)景下安全運(yùn)行。實(shí)測(cè)將揭示環(huán)境溫升與焊盤散熱設(shè)計(jì)如何成為關(guān)鍵變量。
常溫下0805電阻可接近標(biāo)稱0.125W工作,但當(dāng)環(huán)境升至70°C時(shí):
– 無風(fēng)冷條件下,安全功率降至0.07W(約44%折損)
– 1206封裝在同等溫度下,功率余量下降約30%
高溫導(dǎo)致熱阻累積效應(yīng)加速,電阻內(nèi)部熱量難以導(dǎo)出。
對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)焊盤與最小焊盤設(shè)計(jì):
– 0805在0.1W功率下,最小焊盤溫升高出標(biāo)準(zhǔn)焊盤28°C
– 1206的焊盤縮水引發(fā)端電極虛焊風(fēng)險(xiǎn)顯著上升
焊盤銅箔面積實(shí)質(zhì)是散熱通道,縮水即削弱熱傳導(dǎo)路徑。
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