微型化設(shè)計下熔斷器規(guī)格演變：小型化與高分段趨勢
電子產(chǎn)品持續(xù)向輕薄短小演進(jìn)，對內(nèi)部元器件的空間占用提出嚴(yán)苛要…
元器件微型化
MLCC微型化革命：片式陶瓷電容發(fā)展趨勢深度解讀
MLCC為何持續(xù)”瘦身”？ 電子設(shè)備…
JAE連接器核心優(yōu)勢：微型化與抗振動的行業(yè)突破
在電子設(shè)備日益小型化的浪潮中，連接器如何實現(xiàn)微型化并抵抗震動…
2024電子元件封裝前沿：微型化與高密度集成趨勢
電子設(shè)備為何越做越小卻功能更強(qiáng)？背后藏著封裝技術(shù)的革命性突破…
大功率貼片電阻新趨勢：微型化與高功率密度實現(xiàn)
大功率和小體積，這對看似矛盾的需求，如何在現(xiàn)代貼片電阻上實現(xiàn)…