國巨12日宣布收購美國被動元件廠基美（KEMET）后，除了讓國巨正式切入高端車用和工規(guī)市場外，財報更有加倍的綜效。國巨董事長陳泰銘表示，合并后財報有三大效益，包括營收會翻番、獲利增加80%-90%、稅息折舊及攤銷前利潤（EBIDA）增加75%，年營收邁向千億元大關(guān)；市占方面，將成為全球前三大被動元件供應(yīng)商。

國巨以每股27.2美元、溢價幅度約18.2%收購美國被動元件廠基美（KEMET），總交易金額達16.4億美元，約為新臺幣500億元，預(yù)計明（2020）年下半完成收購。

陳泰銘表示，很多人把被動元件當(dāng)成景氣循環(huán)股，但有了基美，國巨將走入高端、5G、工規(guī)，會有相對穩(wěn)定的需求，加上車用不容易被替換，以后會是穩(wěn)定獲利的情況。

國巨目前營收以三大產(chǎn)品組成，積層陶瓷電容器（MLCC）占32%、芯片電阻（R-Chip）占28%、無線元件（Wireless advanced componets）占32%；未來并購基美后，產(chǎn)品線將擴增至六項主產(chǎn)品，預(yù)計分別為電容占20%、積層陶瓷電容器占30%、芯片電阻占15%、無線元件占17%、電磁占8%、薄膜元件7%。

國巨目前為全球最大的芯片電阻供應(yīng)商，市占率達34%；然而在積層陶瓷電容器市占排名依序為三星電機（SEMCO）、村田（Marata），國巨與太陽誘電（taiyo yuden）并列第3，并購基美后，將正式躋身前三大供應(yīng)商。

陳泰銘表示，國巨與基美在產(chǎn)品、技術(shù)、通路、區(qū)域、應(yīng)用、包含經(jīng)營團隊幾乎都互補，形成一個平衡的組合，基美會是國巨未來五到十年的成長動力。

國巨電容也稱為貼片電容，是無鉛環(huán)保型電容，其形狀是片狀型，具有電容范圍寬，溫度特性寬，耐壓范圍寬，可靠性高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于高科技行業(yè)。

國巨電容的特性
1、先進的薄層化技術(shù)，使產(chǎn)品小型化，大容量。

2、獨石結(jié)構(gòu)，確保產(chǎn)品的機械強度及可靠性。

3、高尺寸精度，保證元件安裝的高效率。

4、容量低漂移，可用于各種形勢的采楊電路。

5、低殘留電感，保證了出色的頻率特性。

國巨電容的優(yōu)點
1、微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3數(shù)碼相機、攝像機等。

2、高品質(zhì)、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價廉的計算機、通信及數(shù)字視聽A&V產(chǎn)品迅速普及。

3、高可靠性：高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。

4、無鉛無鎘、綠色環(huán)保。

國巨電容命名規(guī)則
國巨電阻都是以R開頭，前面2個字母表示電阻的系列名稱。RC表示一般厚膜電阻，例如：RC0402JR-07100KL；RL表示低阻值電阻，如RL0603JR-070R12L；RT表示高精密厚膜電阻；RJ表示薄膜電阻；RV表示高壓電阻。

系列名稱（RC/RT/RJ/RV等）后面的4位數(shù)表示尺寸，如0100，0201，0402，0603，0805，1206，1210，1218，2010，2512等等。

尺寸后面的字母表示誤差。W=±0.05%，B=±0.1%，C=±0.25%，D=±0.5%，F(xiàn)=±1%，G=±2%，J=±5%，K=±10%，M=±20%

誤差后面的字母表示封裝形式，如R表示紙帶，K表示塑料編帶。

封裝形式后面2位數(shù)表示封裝尺寸，07表示7寸盤；10表示10寸盤；13表示13寸盤。

封裝后面的數(shù)值表示阻值，如0R表示0歐；1K=1000歐，1M=1000000歐。

最后的L表示無鉛。