為什么看似簡(jiǎn)單的封裝操作，卻成為電路故障的隱形殺手？
在電子設(shè)備開(kāi)發(fā)中，直插電解電容的封裝操作常被視為基礎(chǔ)工藝，但統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，約37%的早期電路故障與電容封裝不當(dāng)直接相關(guān)（來(lái)源：IPC,2022）。本文聚焦工程師最易忽視的5大封裝誤區(qū)，為電路可靠性提供關(guān)鍵保障。
在電子設(shè)備開(kāi)發(fā)中，直插電解電容的封裝操作常被視為基礎(chǔ)工藝，但統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，約37%的早期電路故障與電容封裝不當(dāng)直接相關(guān)（來(lái)源：IPC,2022）。本文聚焦工程師最易忽視的5大封裝誤區(qū)，為電路可靠性提供關(guān)鍵保障。