根據工作頻率，選用線圈的導線及線徑。工作于低頻段的電感線圈，一般采用漆包線等帶絕緣的導線繞制。工作頻率高于幾十KHZ，而低于1MHz的電路中，采用多股絕緣的導線繞制線圈；這樣，可有效地增加導體的表面積，從而可以克服集膚效應的影響，使Q值比相同截面積的單根導線繞制的線圈提高30％－50％。  

 

在頻率高于2MHz的電路中，電感線圈應采用單根粗導線繞制，導線的直徑一般為0.3mm－1.5mm。采用間繞的電感線圈，常用鍍銀銅線繞制，以增加導線表面的導電性。這時不宜選用多股導線繞制，因為多股絕緣線在頻率很高時，線圈絕緣介質將引起額外的損耗，其效果反不如單根導線好。

 

 

選用優質的線圈骨架，減少介質損耗。在頻率較高的場合,如為普通的線圈骨架，其介質損耗顯著增加，因此，應選用高頻介質材料，如高頻瓷、聚四氟乙烯、聚苯乙烯等作為骨架，并采用間繞法繞制。選擇合理的線圈尺寸：基本參數：繞組厚度t、繞組長度L和外徑D 外徑一定的單層線圈（φ20mm-30mm），當繞組長度 L與外徑 D的比值 L/D=0.7時，其損耗最小； 外徑一定的多層線圈L/ D＝0.2－0.5，用t/D＝0.25－0.1時，其損耗最小。 繞組厚度t、繞組長度L和外徑D之間 滿足3t＋2L＝D的情況下，損耗也最小。采用屏蔽罩的線圈，其L／D＝0.8－1.2時最佳。選定合理屏蔽罩的直徑。用屏蔽罩，會增加線圈的損耗，使Q值降低，因此屏蔽罩的尺寸不宜過小。然而屏蔽罩的尺寸過大，會增大體積，因而要選定合理屏蔽罩的直徑尺寸。當屏蔽罩直徑Ds與線圈直徑 D之比滿足如下數值即 Ds／D＝1.6－2.5時，Q值降低不大于10％。 采用合適的磁芯可使線圈圈數顯著減少。線圈中采用合適的磁芯，減少了線圈的圈數，可以減小線圈的電阻值，有利Q值的提高，還可以縮小線圈的體積。

 

 

耐焊性由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導率感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。可焊性 ，當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層，然后再鍍錫（4－8ｕm）。焊接不良，焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。焊合的長度在以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。焊盤余地的長度盡量小，一般不超過。焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過。同時將一部分電能轉化成磁場能存儲于電感之中；因此經電感濾波后，不但負載電流及電壓的脈動減小，波形變得平滑，而且整流二極管的導通角增大。功率電感與一般的貼片電感作用不一樣，一般的貼片電感在電路中作用較為單一；同時起到EMC；EMI的作用且具備功率儲能的作用。