溫度變化如何動(dòng)搖圓盤電容的性能？
溫度波動(dòng)是電子系統(tǒng)隱形殺手。當(dāng)環(huán)境溫度升降時(shí)，圓盤電容的物理特性會(huì)悄然改變。
最直接的影響體現(xiàn)在電容容值偏移。不同介質(zhì)材料對(duì)溫度敏感度差異顯著，某些類型容值可能隨溫度上升而下降，另一些則呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
同時(shí)，介質(zhì)損耗也會(huì)波動(dòng)。高溫可能加劇內(nèi)部極化效應(yīng)，導(dǎo)致電能轉(zhuǎn)化為熱能的比例增加。這對(duì)高頻電路尤為關(guān)鍵。(來(lái)源：IEC標(biāo)準(zhǔn), 2020)