關鍵詞：5G芯片、

全球電信傳輸技術今年開始由4G LTE（長期演進技術）朝向5G NR（新空中介面）發展，但5G頻段同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），加上支持創新的波束成形（beamforming）及大規模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）射頻技術，導致5G智能手機芯片市場大洗牌，在英特爾退出后，形成高通、三星、華為海思、聯發科、紫光展銳五強鼎立局面。

然而近期市場傳出蘋果可能出手收購英特爾智能手機5G基帶芯片業務消息，業界推估蘋果加入5G芯片戰局可能性大增。一旦蘋果確定出手，未來5G手機芯片市場將出現結構性的變化，亦即在4G LTE時代幾乎是標準型規格的智能手機，到5G NR時代將走向客制化的局面。

也就是說，未來若5G芯片市場供應商包括了蘋果、華為海思、三星、高通、聯發科、紫光展銳等幾家業者，蘋果及華為海思基本上不會外賣自家芯片給其它手機廠，三星態度較為不明，不過就算外賣自家晶片，比重也是明顯偏低，所以未來獨立銷售晶片的只剩下高通及聯發科等兩家業者。

但包括三星、蘋果、華為等全球前三大智能手機廠，去年全年的手機出貨量就占了全體手機市場比重逼近55％。由此來看，前三大廠勢必會利用自行設計的5G手機芯片來做出差異化，同時搭配手機廠提供的軟體及服務生態系統來拉高進入門檻，其它手機廠只能選擇采用高通或聯發科的5G平臺，要做出與前三大廠手機不同的差異化將有其難度。

雖然5G時代的智能手機競合可能出現質變，但手機芯片的晶圓制造及封裝測試卻只能更依賴中國臺灣半導體生產鏈。以現在5G基帶芯片及片上系統（SoC）的技術推進來看，至少要采用7納米及5納米才有競爭力，除了三星自行生產外，包括蘋果、華為海思、聯發科、高通等都只能委由臺積電代工，這也是臺積電總裁魏哲家在日前法說會中所強調看好5G市場成長潛力的主因。

此外，5G的多頻段特性也導致封裝技術朝向系統級封裝（SiP）方向發展，包括前段射頻SiP模組成為主流，利用天線整合封裝（Antenna in Package，AiP）技術將天線及芯片整合為SiP模組已確定可進入量產，功率放大器SiP模組化亦成趨勢。

法人看好臺積電整合扇出型封裝（InFO）需求將因此放大，能提供SiP封測及模組代工或射頻及混合訊號測試的日月光投控、訊芯-KY、京元電、矽格等封測廠也將同步受惠。