先進半導體工藝現(xiàn)在都發(fā)展到了連手機都難以承受的地步，其實麒麟980再加上5G部分7nm EUV集成后也就100多的面積，但是似乎現(xiàn)在還是不能承受這個面積。

1、華為麒麟980發(fā)布

在德國柏林IFA展上，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980，傳說中的麒麟980終于面世。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，麒麟980具備更優(yōu)秀的性能、能效、智慧和通信能力，只為帶給華為用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。

本次發(fā)布的麒麟980創(chuàng)造了多個世界第一：第一個7nm工藝SoC、第一個ARM A76架構(gòu)CPU、第一個雙NPU、第一個Mali-G76 GPU、第一個1.4Gbps Cat.21基帶、第一個支持LPDDR4X-2133內(nèi)存。

搶在高通驍龍之前，麒麟980成為全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片，在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現(xiàn)性能與能效全面提升。

2、面積過大，導致手機變大

麒麟980再加上5G部分7nm EUV集成后也就100多的面積，但是目前還承受不起這個面積。行業(yè)人士認為100多太多了，除了9820，7 nm全卡D線，價格偏貴，即使是9820還是有120多的10nm。當然也有樂觀的用戶認為，手機變大，意味著電池也將變大，那將對手機續(xù)航能力有所提升。

 3、三星7nm EUV真能六月開始？

三星去年10月份就宣布7nm EUV工藝量產(chǎn)，已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署，進入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節(jié)省了時間和金錢，又可以實現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。

不過三星那次宣布的7nm EUV量產(chǎn)名不副實，當時的生產(chǎn)線只有韓國華城S3 Line，那里部署了ASML的NXE3400 EUV光刻機，不過該產(chǎn)線之前是生產(chǎn)10nm工藝，這次屬于技術(shù)改造。

雖然去年放了這么多空炮，好消息是三星今年真的可以量產(chǎn)7nm EUV工藝了，韓國媒體報道稱三星6月份將會推出Exynos 9825處理器，這將是三星7nm EUV工藝的首個產(chǎn)品，預計會用于下半年的Galaxy Note 10手機上。