關鍵詞：IC半導體集成電路

中國可在人工智能和物聯網芯片開發技術上加速提升，利用技術突破和制造效率的提升實現產業升級，在全球半導體芯片市場中實現進口替代。

新一代集成電路設計公司可能在未來引領中國的半導體產業發展。《中國制造2025》提出，2020年中國芯片自給率要達到40％，2025年要達到70％。本土互聯網公司戰略性的創新與轉型有望令中國芯片自給自足。

中國2018年半導體行業現狀：2018年，中國半導體企業的全球市場份額（按收入計算）為3％，行業毛利率約為30％。在半導體生產方面，中國的晶圓代工部門占全球產能的9％，而中國的后端代工部門占全球產能的24％，自有品牌內存生產（IDM）在2018年幾乎為零。在關鍵的半導體技術方面，中國缺乏CPU核心、DRAM IP和300mn芯片生產的原始晶圓。中國在有競爭性的半導體產品（如IGBT）領域的存在感是非常小的。

2020－2025年產業發展的四種可能情形

鑒于貿易緊張局勢的出現，我們考察“貿易摩擦vs．全球化”的動態，在技術外包（本地vs全球）和投資（制造vs研發）兩個維度下劃分四種可能的場景。

中國半導體產業發展的四種情。四種情形分別為產業升級，萌生新一代半導體公司，全球商業化和廉價替代。最好的情況是產業升級，由芯片設計和制造方面的技術突破帶來。最糟糕的情況是廉價替代，即中國企業無法創新，本土供應鏈被用于生產低價值半導體。

下面，我們作出四種情形的詳細比較，以預估的設計能力、半導體產量和關鍵技術發展情況作為三項關鍵指標。對于半導體生產，我們將領域劃分為晶圓代工、后端代工和內存IDM。

中國半導體行業在四種可能情境下的關鍵指標。在這種情況下，中國能夠以可觀的利潤率向世界出口自己開發的半導體技術。結果包括：中國和全球工業的生產率提高，以及中國半導體公司的成功資本化。中國在技術突破和半導體芯片制造效率提升的背景下，將成為全球半導體芯片領域的一支新力量。

在產量上，隨著中國集成電路設計公司市場份額的增加，中國中芯國際到2025年預計成功實現5nm制程的量產，使中國的鑄造產能占全球產能的15％。后端鑄造廠的市場份額可從2018年的24％上升到2025年的50％。

技術方面，預計在2020年，中國將在設計自己的x86 CPU上取得突破性進展，x －堆疊技術將獲得良好的產量，而M－RAM技術也可獲成功。300mn原晶圓將通過全球領先晶圓廠的認證，新型半導體動力技術（如碳化硅）的開發也在繼續。

萌生“新一代”半導體公司。在這種情形下，半導體工業集成了半導體芯片和軟件設計，并且戰略性地追求特定類型的芯片制造。系統品牌和互聯網公司的本土創新創造了新型集成電路設計公司，中國本土品牌實現更高的自給自足。

中國終端設備自給率，考慮到中國集成電路設計公司市場份額的增長，到2025年，中國的半導體產量將會增加，中國中芯國際將成功批量生產7nm芯片，使中國的鑄造產能占全球產能的11％。后端鑄造市場份額從2018年的24％增長到2025年的32％。

潛在的成功者將會是中國本土IC設計公司，如Goodix。設計服務和EDA工具需求也將增加，中國供應鏈企業對定制芯片的需求強勁。

全球商業化在這種情況下，中國收購海外后沿半導體技術，通過更多的合資企業、鑄造外包，甚至IP許可證（使用有限）來生產，將可以完全自給自足并加快全球半導體的商品化進程。

沒有重大技術突破，但制造規模更大。海外企業將在中國建立更多的晶圓廠，或與中國組建合資企業，為中國市場服務。到2025年，中國的代工產能將翻一番，達到全球產能的20％。

廉價替代最不利的情況是中國不能開發自己的IP，而美國限制CPU和GPU等先進系統的出口。中國限制外資公司的業務發展以促進本土公司的發展，半導體投資回報率低，行業依賴于當地政策支持，難以資本化。

在這種情況下，許多嚴重依賴國外知識產權和EDA工具的IC設計公司可能需要從零開始積累關鍵技術和內部知識產權。從長遠來看，這種發展可能將迫使中國開發核心技術，但到2025年，中國設計公司的市場份額將下降到5％，平均毛利率將下降到20％。

半導體市場份額可能會穩定在11％，因為一些公司失去了部分國際訂單但獲得了本地需求。然而，這些產品將較為傳統——到2025年最多為14nm，與國際替代品相比利潤率較低。

集成電路設計公司可能會受益，因為中國正在尋找性價比高的國際產品替代品。中國IC設計公司將遭受最大的損失，原因是隨著國際知識產權越來越難以獲得許可，它們可能會失去市場份額，開始更多地依賴臺灣合作伙伴來滿足其全球和國內需求。